■ＳiＣパワー半導体、接合材の自己修復現象を発見新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）は、シリコンカーバイド（ＳiＣ）パワー半導体の長期信頼性の向上が期待できる接合材の修復現象を見つけた。高温環境での機器動作で接合部に生じた亀裂が自己修復する。車載分野におけるＳiＣパワー半導体の将来性が大きく広がったとしている。デンソーや大阪大学との共同…