エルナーは、高い強度と柔軟性を両立する車載用基板を開発したと発表した。新工法により、厚みのあるリジッド基材にフレキシブル材料を組み合わせて多層化し、厚みを維持しつつ折り曲げて電子機器に組み込むことができる。車載カメラやＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）センサーなど過酷な環境下での使用に適応する。２０１７年度以降の量産に向け、受注を開始した。新開発…