プレスフィット端子部品と基板の接続部観察の様子
OKIエンジニアリング（東京都練馬区）は、国内の受託試験所として初となる「プレスフィット端子部品の実装基板評価サービス」を11月4日より開始した。従来のはんだ接続と比べCO2排出量の削減が可能なプレスフィット端子部品接続の信頼性を評価し、製造現場の脱炭素化を支援していく。
プレスフィット端子部品接続とは、プリント基板のスルーホールに弾性のあるプレスフィット端子を挿入して接続する方法で、はんだ接続からこの方法になることで、電力消費によるCO2排出量を削減することが可能となる。
新サービスでは、プレスフィット端子部品と基板の接続部に対し、挿入状態・接触状態などを確認する外観観察・断面観察や、温度・湿度などの使用環境を模擬した環境試験、基板のクラックや白化といったダメージ観察などをワンストップで実施し、接続信頼性を評価する。さらに、試作・評価用の基板作製やプレスフィット端子の挿入、および挿入治具作製にも対応し、プレスフィット端子部品接続のさらなる活用や新規導入を希望する顧客をサポートしていくという。同サービスなど自動車メーカー独自の試験にも対応する試験設備も今回の展示会ではアピールする。
