半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は4月22日、最新世代の半導体製造技術を発表し、オランダの半導体製造装置大手ASMLの高価な新装置を導入することなく、より小型で高速なチップの製造が可能になるとの見通しを示した。 同社は...
関連記事
台湾半導体受託生産世界最大TSMCの純利益58%増 過去最高、AI半導体需要で
- 2026年4月17日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
ラピダスの資金調達、想定以上も自動車業界は様子見 自動運転の開発遅れなどが影響
- 2026年3月2日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー, 企画・解説・オピニオン

TSMC、熊本で最先端半導体量産へ AI向けに国内初の3ナノ 政府は追加支援検討
- 2026年2月6日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

TSMCと東大、ラボを開設 先端半導体を共同研究
- 2025年6月16日 05:00|大学・研究, 自動車部品・素材・サプライヤー

TSMC、3nm級の車載半導体を2025年後半に量産 自動運転・ADASのAI活用にらみ
- 2025年6月12日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
ホンダ、ラピダス出資へ 半導体を安定調達
- 2025年6月12日 05:00|自動車メーカー












