台湾TSMC、オランダ半導体製造装置大手ASML高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ

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  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2026年4月24日 05:00

半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は4月22日、最新世代の半導体製造技術を発表し、オランダの半導体製造装置大手ASMLの高価な新装置を導入することなく、より小型で高速なチップの製造が可能になるとの見通しを示した。 同社は...

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