ロームは4月21日、高温動作時のオン抵抗値を従来より30%低減した、第5世代のSiC(炭化ケイ素)パワー半導体を開発したと発表した。電動車のパワートレインシステムや人工知能(AI)サーバー電源など向け。2025年にベアチップサンプルを提供し...
関連記事
ローム、8インチSiC製造ライン 計画2年前倒しで開発に成功
- 2026年4月8日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ローム・東芝・三菱電機、パワー半導体の統合協議開始を表明 ロームはデンソー買収提案も「引き続き検討」
- 2026年3月27日 16:50|自動車部品・素材・サプライヤー

パワー半導体、業界再編加速の可能性 デンソーがロームに買収提案 三菱電機も再編に意欲
- 2026年3月6日 18:20|自動車部品・素材・サプライヤー

〈人事・組織〉日本精工(2026/5/1ほか)
- 2026年4月22日 05:00|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー














