豊田通商は、関西学院大学、山梨技術工房(高石修二社長、山梨県南アルプス市)と共同で、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)ウエハーの製造工程で生じる結晶の歪みを検査する技術を開発したと発表した。今後、今回の技術を実装したウエハー検査装置の早期製品化を目指す。

 電動車向けなどで需要の本格化が見込まれているSiCのウエハーは、スライスや研削・研磨工程で表面近くの結晶が破壊され、不具合の原因となる加工歪み層が生じることが課題だった。豊通と関学大は2017年から高品質なSiCウエハーの量産プロセス技術を共同開発してきた。

 今回、山梨技術工房のレーザー散乱光応用技術を活用して、検査技術を開発。レーザー光をウエハー表面に照射し、表面と内部からの散乱光を最適な角度で検出することで、加工歪み層を可視化することに成功した。加工歪み層は、豊通と関学大が昨年3月に公表した「ダイナミック・エイジング」技術で除去できる。