パナソニックは、車載用カメラや通信モジュール、ＥＣＵ（電子制御ユニット）などの電子機器に用いられる半導体パッケージのはんだクラック発生を抑える実装補強材「高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料」を３月に量産すると発表した。熱収縮差を抑制する樹脂設計技術により、はんだ接合部にかかる応力を低減し、高い実装信頼性を確保したとしている。新製品は常温でのポッ…