パナソニックは、車載用カメラや通信モジュール、ＥＣＵ（電子制御ユニット）などの電子機器に用いられる半導体パッケージのはんだクラック発生を抑える実装補強材「高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料」を３月に量産すると発表した。 熱収縮差を抑制す...
関連記事
〈ひと〉住友ゴム工業の社長に就く 國安恭彰さん
- 2026年1月7日 11:30｜自動車部品・素材・サプライヤー
PAS、インドでの生産・開発検討を具体化 早ければ今年にも委託生産 R&D拠点設置も
- 2026年1月7日 11:30｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈CES2026〉ZF、シャシー戦略や熱管理システム披露
- 2026年1月7日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
BCSに加入して、整備で話せる仲間が増えた
- 2025年12月25日 06:00PR
技術を追い求め、どんな車も直す整備工場に
- 2025年11月25日 06:00PR
【地域・コミュニティ活性化分野】
- 2025年10月7日 13:00PR
【自動車ユーザー文化連携分野】
- 2025年10月7日 13:00PR
