パナソニックは、車載用カメラや通信モジュール、ECU(電子制御ユニット)などの電子機器に用いられる半導体パッケージのはんだクラック発生を抑える実装補強材「高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料」を3月に量産すると発表した。 熱収縮差を抑制す...
関連記事
日本工作機械工業会の坂元会長、26年の工作機械受注1.7兆円と予想 自動車関連は年後半に回復
- 2026年1月9日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

〈CES2026〉SDV向け連携組織が拡大 欧州メーカーなど参加のエクリプス
- 2026年1月9日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

〈CES2026〉BMW、車両にアレクサ+を初導入 ナビゲーションなどと連携 継ぎ目ないサービスへ
- 2026年1月9日 05:00|自動車メーカー, 自動車部品・素材・サプライヤー

〈CES2026〉大手サプライヤー、レアアース削減技術を提案 地政学リスク対応を強化
- 2026年1月9日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

河西工業、群馬・館林工場を2027年3月めどに閉鎖 構造改革の一環で
- 2026年1月8日 17:30|自動車部品・素材・サプライヤー

















