パナソニックは、車載用カメラや通信モジュール、ＥＣＵ（電子制御ユニット）などの電子機器に用いられる半導体パッケージのはんだクラック発生を抑える実装補強材「高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料」を３月に量産すると発表した。 熱収縮差を抑制す...
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