前回の様子
ボルグワーナー
ローム
フェローテック

【会期】2020年1月15日(水)~17日(金)
    10:00~18:00(最終日のみ17時まで)
【会場】東京ビッグサイト(西・南/青海 展示棟)

ボルグワーナー 

電気自動車用小型バッテリーパックを日本初展示
 ボルグワーナーは青海展示棟A3ブース54番において、ハイブリッド車および電気自動車向けの先進的な電動化ソリューションを出展する。注目すべき製品は、日本初展示となる「電気自動車向け小型バッテリーパック」だ。同製品は昨年ロメオパワーテクノロジー社と設立した合弁会社によって研究開発された。サーマルエンジニアリングおよびバッテリーマネジメントに関する独自の専門知識を生かし、航続距離と性能を飛躍的に向上させることを目指している。
 そのほか、統合ドライブモジュール「iDM」やオンアクシスおよびオフアクシスの「P2ハイブリッドモジュール」、S巻線ワイヤーフォーミングプロセスを用いた「P2ドライブモジュール」、ピュアEVの走行や回生ブレーキなどのハイブリッド機能を実現する「48Vソリューション」も見どころだ。
 これらのイノベーションと併せて展示する「eTurbo」は、タービンと同じ単一のシャフトに取り付けられたモータージェネレーターとパワーエレクトロニクスを統合したターボチャージャー。モーターとして機能する際はタービンをアシストしてエンジンに補助吸気を供給し、フローによってタービンのエネルギーが必要以上に発生する際は発電機として機能し、余分な排出エネルギーを電気エネルギーに変換することが可能だ。

http://www.borgwarner.com/home/

ローム 

「機電一体」のコンパクトなインホイールモータは必見
 ロームはⅹEVの進化に貢献するSiCパワーデバイス、自動運転・ADASの安全をサポートするソリューション、車載システムの開発工数を削減する最新アナログICなど、近未来のモビリティ社会を支える半導体ソリューションを紹介する。
 本格普及期に入ったSiCパワーデバイスでは、東京大学藤本研究室、ブリヂストン、日本精工、東洋電機製造と共同研究を進めている「第3世代走行中ワイヤレス給電インホイールモータ」のデモ機を初展示。SiCパワーモジュールを搭載し実現した「機電一体」のコンパクトなインホイールモータは必見だ。
 コックピット型デモ機では、故障時の独自アラーム機能など、機能安全に対応した液晶表示ソリューションのほか、自動運転・ADASの安全をサポートする最新機能を体感できる。
 低消費電力化や部品点数、ノイズ設計工数の削減など、車載システム構築の課題解決にはロームの「回路」「レイアウト」「プロセス」技術を融合させたアナログICを提案。新たに、コンデンサレスでも安定動作可能な「NanoCap(ナノキャップ)TM」技術を搭載し、圧倒的な耐ノイズ性能でノイズ設計工数削減にも貢献するオペアンプを展示する。
http://www.rohm.co.jp/

フェローテック 

ペルチェ素子、磁性流体、半導体放熱用基板で自動車の課題を解決
 フェローテックは「第12回オートモーティブワールド」で〝ペルチェ素子″〝磁性流体″〝パワー半導体用基板″の展示を行う。自動車の電動化や自動運転化により生じる、熱問題、低消費電力の要求、快適性などの課題を解決するソリューションを提案していく。
 既に自動車の温調シートで採用実績のあるペルチェ素子では、温調シート以外にもカップホルダ、曲がるペルチェ、キャビンヒーターなどで電動化、自動運転化で高まる車室内の快適性のニーズに応えていく。また、自動運転に不可欠なCMOSカメラ、GPUの温度調節の提案も行う。ペルチェ素子だからこそ実現可能なアクティブ温調をPRしていく。
 磁性流体では、機械的駆動力を必要とせずに自己循環が可能など軽量・コンパクトで省電力の熱輸送システムや、振動制御用のMCFダンパ、残留磁場が無い特性を活かし正確なバッテリー残量検知が可能な電流センサーなどを展示する。
 また、パワー半導体用基板では、DCB基板に加えて、信頼性の高い窒化ケイ素を用いたAMB基板もラインアップし、需要が増加するモータ制御用インバータの回路基板への提案を進める。
http://www.ferrotec.co.jp/