〈ニュースの底流〉パワー半導体の再編本格化 「孤高」の三菱電機が参入 デンソーもこのまま終わらず ローム社長「夏には一定の進捗を」0
READ MORE- 2026年3月30日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, 企画・解説・オピニオン
パワー半導体再編の構図は、これまで「ローム・東芝」対「デンソー・富士電機」という2極で語られてきた。ここに三菱電機が加わり、本格的な再編フェーズに入った。ただ、ジャパンディスプレイ（JDI）やエルピー
スズキ教育文化財団（鈴木俊宏理事長）は3月27日、「モノづくり奨学金」2期生の認定証授与式をスズキ歴史館（浜松市中央区）で開催したと発表した。奨学生となった9人に対し、鈴木理事長が認定証を手渡した。モ
ホンダが、3Dプリンターの適用拡大に向けた技術開発を進めている。現在はF1（フォーミュラワン）のレーシングカー部品の生産などに活用しているが、将来的には自動車の量産部品にも広げる考えだ。まずは高付加価
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マツダは3月26日、参加型ブランド体験イベント「マツダファンフェスタ2026」を10月3、4日に富士スピードウェイ（静岡県小山町）で開催すると発表した。2026年は「マツダ787B」が第59回ルマン2
