日立製作所は２日、高温環境向けの鉛フリー接合技術を開発したと発表した。セ氏２００～２５０度の低温で半導体素子と基盤を接合でき、接合後はセ氏５００度を超える耐熱性能を確保した。今回開発した接合技術は、酸化銀マイクロ粒子を接合剤として採用する...
関連記事
〈人テク展2026横浜〉仏ヴァレオ、重希土類フリーの新型モーター初公開 27年量産へ 直接冷却で減磁克服
- 2026年5月28日 11:30｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈人テク展2026横浜〉AI活用、テスト自動化など開発効率化を訴求 安全や品質の担保には依然課題
- 2026年5月28日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉豊田自動織機（2026/6/1）
- 2026年5月28日 05:00｜人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉三菱ケミカル（2026/6/1）
- 2026年5月28日 05:00｜人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
〈語録〉三井化学 市村聡社長
- 2026年5月28日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【センサータ・テクノロジーズ】センサー＆高電圧デバイス 新シリーズ展開
- 2026年5月18日 05:00PR
【住友理工】リコウの技術で 安全・快適・環境に貢献
- 2026年5月18日 05:00PR
【アイシン】“移動”に感動を、未来に笑顔を。
- 2026年5月18日 05:00PR
【ジェイテクト】共創が生み出す新たな可能性提案
- 2026年5月18日 05:00PR
