日立製作所は２日、高温環境向けの鉛フリー接合技術を開発したと発表した。セ氏２００～２５０度の低温で半導体素子と基盤を接合でき、接合後はセ氏５００度を超える耐熱性能を確保した。今回開発した接合技術は、酸化銀マイクロ粒子を接合剤として採用する...
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