デンソーは、基盤技術を磨きながら、モビリティ領域での更なる価値を創出し、その力を拡大貢献領域へと展開していく。そして、「環境」と「安心」を軸に、お客様にとっての価値を高め、社会から期待され続ける企業を目指している。本展示会では、これらの取り組みに基づく技術や製品を紹介する。
基盤技術分野では、SiCパワー半導体を展示。独自の3次元構造により従来比で電力損失を約70％低減し、電動車の航続距離延長に貢献する。
また、モビリティ領域では、両面冷却技術と半導体技術を融合させた新型インバーターや独自の半導体技術による電池マネジメント製品、気流拡散抑制技術を用いた薄型空調レジスター、バッテリー温調モジュールなど、カーボンニュートラル実現に向けた技術を展示。さらに、ソフトウェアで進化し続けるSDVプラットフォームや、ZoneECU、統合モビリティコンピューター、AIを活用したソフトウェア開発環境など、更なる安心・快適を実現する次世代モビリティを支える技術も紹介する。
加えて、拡大貢献領域として、サプライチェーンデータの収集・可視化・パスポート生成が可能となる「プロダクトパスポートソリューション」、車載部品の設計知見をもとに産業用途の過酷な条件でも使用可能なLiDAR「LiDsEYE」、QRコードを活用した「顔認証システム」などモビリティ技術を応用した社会課題解決への取り組みも展示する。
