会見するソニーグループの十時裕樹社長CEO（左から2人目）
ソニーグループの半導体部門であるソニーセミコンダクタソリューションズ（指田慎二代表取締役社長兼CEO、神奈川県厚木市）と台湾積体電路製造（TSMC）は5月8日、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略提携に向けて、基本合意書（MoU）...
関連記事
国産AI基盤新会社設立、ソフトバンク主導 ホンダ・NEC・ソニーグループなども出資 米中などに対抗へ
- 2026年4月14日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, 自動車メーカー
ソニーセミコンダクタソリューションズ、車内モニター用の新イメージセンサー
- 2025年10月6日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ソニー・ホンダモビリティ、事業縮小を決定 従業員400人はソニーとホンダに再配置
- 2026年4月21日 16:40｜自動車メーカー
TSMC、3nm級の車載半導体を2025年後半に量産 自動運転・ADASのAI活用にらみ
- 2025年6月12日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
日本精工、デルタ電子とロボット分野でのMOU締結 協業拡大でロボット関連の事業化へ本腰
- 2026年5月12日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【パーマンコーポレーション】トラックのアルミホイール専用磨き剤「Pa-manこだわりのアルミ磨き」
- 2026年4月30日 05:00PR
【ホワイトハウス】
- 2026年4月30日 05:00PR
【空研】トルク管理システムとインパクトドライバー「KW-7PD」
- 2026年4月30日 05:00PR
【矢野特殊自動車】
- 2026年4月30日 05:00PR
