デンソーは２８日、インド向けに材料種類の削減や生産の効率化により大幅にコストを低減したラジエーターやエバポレーターなど四つの熱交換器を開発したと発表した。材料種類の共通化では７割以上削減したほか、現地調達率を高めた。部品も共通化し部品種類...
関連記事
ローム・東芝・三菱電機、パワー半導体の統合協議開始を表明 ロームはデンソー買収提案も「引き続き検討」
- 2026年3月27日 16:50｜自動車部品・素材・サプライヤー
キオクシア、台湾ナンヤに770億円出資 DRAM安定調達へ
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
仏ヴァレオ、米テキサスに新工場 SDV向け製品など生産 GMにも供給
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
JDI、米半導体メーカーのマイクロンと茂原工場の売却を交渉 資産売却で債務超過改善へ
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
アイシン、デジタルツインの活用強化 仮想空間での検証でライン立ち上げの工数を半減
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【アリソン】AT限定中型免許導入へ トラックAT化の要 ドライバー不足解消へ
- 2026年3月19日 05:00PR
【メッセフランクフルト ジャパン】
- 2026年3月11日 05:00PR
【USS】
- 2026年2月24日 16:00PR
【TC-webΣ】
- 2026年2月10日 11:00PR
