半導体などの電子部品メーカーである米ビシェイ・インターテクノロジー社は、基板上の高さを1・2ミリメートルに抑え薄型化を図りながら大電流への対応を実現し、省スペース化、省電力化につなげた新型インダクタ「IHLW―5050CE―01」を発売し...
関連記事
京セラ、3眼AI測距カメラ技術 世界最速レベル大容量伝送技術開発も
- 2025年11月13日|自動車部品・素材・サプライヤー

豊田自動織機、株式の3%超をエリオットが保有
- 2025年11月13日|自動車部品・素材・サプライヤー
小野測器、愛知県に東大と連携した試験設備
- 2025年11月13日|自動車部品・素材・サプライヤー, 大学・研究
〈人事・組織〉川崎重工業/ニッパツ/日本板硝子
- 2025年11月13日|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
愛知製鋼、水素ステーション向けにステンレス鋼を商品化
- 2025年11月13日|自動車部品・素材・サプライヤー














