ハネウェルジャパン、半導体向け先進放熱材料を開発

 ハネウェルジャパン(木下靖博社長、東京都港区)は半導体製造用の先進放熱材料を開発し、販売を開始した。高性能半導体デバイスの信頼性を高める材料として、車載機器向けなどに拡販していく。 新開発の「PTM6000」は、相変化化学や最新フィラーの...

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