三菱マテリアルは、高電圧・大電流用途の次世代自動車の車載端子・バスバーに要求される高性能なＣｕ―Ｍｇ系固溶強化型銅合金「ＭＳＰ８」を世界で初めて開発したと発表した。 ＭＳＰ８は、銅にマグネシウムを固溶させて加工硬化する技術を活用し、高電圧...
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