ニッパツは半導体製品テスト用プローブの新製品を開発したと発表した。内部の接点構造を見直し従来品に比べ抵抗値を５０％低減させるなど、通電の安定性を向上させた。 同社は独自の微細ばねを使ったコイルばねタイプのプローブを生産している。新たに開発...
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