ロームグループのラピスセミコンダクタ（岡田憲明社長、横浜市港北区）は、２０１５年４月開始予定の次世代ＶＩＣＳサービスに対応したＦＭ多重放送受信用ＬＳＩを開発したと発表した。業界最小のパッケージを実現し、実装面積を同社従来品比で４０％縮小し...
関連記事
矢崎総業、業界初、スマホ連携の二輪スマートメーターを開発
- 2026年1月26日 17:30｜自動車部品・素材・サプライヤー
独ボッシュ、SiCパワー半導体を2年周期で世代更新 次世代GaNを30年代実用化
- 2026年1月26日 11:30｜自動車部品・素材・サプライヤー
ヨコオ、新社長に柳澤勝平取締役 徳間社長は会長CEOに 4月1日付
- 2026年1月26日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, 人事・組織改正
出光興産、使用済みプラスチックを油に再資源化する設備が完成
- 2026年1月26日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈トップインタビュー2026〉トヨタ紡織、白柳正義社長 「車屋」目線でより良い車室空間の提案、実現を
- 2026年1月26日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー
【日本自動車用品・部品アフターマーケット振興会（NAPAC）】
- 2026年1月8日 11:29PR
【サンショウ】
- 2026年1月8日 11:29PR
【ブリッド】
- 2026年1月8日 11:29PR
【エッチ・ケー・エス】
- 2026年1月8日 11:29PR
