次世代半導体を使用した車載パワーエレクトロニクスを手がける東京R&Dパワーソリューションズ(金子明夫社長、東京都千代田区)は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体を使用した双方向型オンボードチャージャー(車載充電器)を開発する。SiCを使用す...
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