半導体関連米業界団体、基板曲面化技術を強化

 半導体製造装置・材料企業の国際工業会SEMI(本部=米カリフォルニア州)傘下の業界団体フレックステックアライアンス(マイケル・シージンスキー社長兼CEO)は、基板の曲面化などを実現する製造技術「フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス...

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