フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン（デビッド・Ｍ・ユーゼ社長、東京都目黒区）とロームは、車載用半導体事業で提携すると発表した。車載用の半導体で高いシェアを持つフリースケールと、専用ＩＣなどに強いロームが競合しない製品分野で営業促進活...
関連記事
ゼンリン、世界の地理空間企業トップ100社に 各種データや活用を評価
- 2026年10月10日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
アステモサイプレモス、SDV向けのサービスを発表 開発スピード向上と開発工数削減に寄与
- 2026年10月9日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
エネオス、HVOなどの次世代燃料の環境価値を認証する制度の実証に参画
- 2026年10月9日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
日本製鉄、超高強度アルミめっきホットスタンプ材が新型エルグランドに採用 高い耐水素脆化特性も
- 2026年10月9日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉日本精工（2026/10/1）
- 2026年10月9日 05:00｜人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
東レ、耐熱フィルムコンデンサーの動作実証に成功 EVなどの高出力化に対応
- 2026年10月9日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【トビラシステムズ】電話のカスハラ対策から業務効率化まで支援する通話管理システム
- 2026年10月8日 05:00PR
【イヤサカ】全国で大型車整備機器整備内覧会を開催
- 2026年9月30日 05:00PR
【新東工業】DRACHE（ドラチェ）アルコール検知システム
- 2026年9月17日 05:00PR
【JVCケンウッド】KENWOOD CAXシリーズ
- 2026年9月17日 05:00PR
