半導体デバイスの設計・製造を手掛ける米インターシル社(カリフォルニア州)は13日、ハイエンドオーディオ機器の世界的な設計者であるマーク・レビンソン氏と業務提携契約を締結したと発表した。レビンソン氏がインターシル社の「D2Audio」デバイ...
関連記事
ソライズ、インド事業を4倍の100億円規模へ 3Dプリンティングも視野 自動車業界などのニーズ取り込み
- 2026年10月8日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

取引先の「金型無償保管」は5割超 公取委の勧告懸念も6割 取適法でレジリアが調査
- 2026年10月8日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

AESCジャパン、赤字脱却にめど コストカットや新型車効果が奏功 小型EV向けLIBなど好調
- 2026年10月8日 05:00|The Paper, 自動車部品・素材・サプライヤー

公取委と中企庁、取引適正化のルール順守へガイダンス作成 企業が注意すべきポイントなどを明示
- 2026年10月8日 05:00|政治・行政・自治体, 自動車部品・素材・サプライヤー

日産とデンソーテン、共同輸送を開始 幹線輸送でダブル連結トラックを運行 持続可能な物流を構築
- 2026年10月8日 05:00|自動車メーカー, 自動車部品・素材・サプライヤー, 交通・物流・架装

NGK、米社の商業規模実証にDAC用セラミックスが採用 設備は年450トンのCO2回収能力
- 2026年10月8日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー












