昭和電工参画、阪大プロジェクトで耐熱性高い次世代半導体

 昭和電工は、同社が参画する大阪大学の菅沼克昭教授のプロジェクトで炭化ケイ素(SiC)パワー半導体がセ氏300度の高温域でも安定的に動作する基板構造を開発したと発表した。 同プロジェクトは、耐熱性の高いSiCパワー半導体の基板構造を開発する...

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