「SoCのラインアップをそろえていく」と話す林社長

デンソーは、複数の半導体を1つのチップに集約した車載「システム・オン・チップ(SoC)」を2029年にも投入する。高性能SoCは海外の大手半導体メーカーが先行するが、デンソーは車載向けに最適化するとともに、低価格帯も含めた幅広いラインアップを展開し、自動車メーカーの多様なニーズに対応する考えだ。林新之助社長が23日までに日刊自動車新聞などの取材に…