新美英樹（にいみ・ひでき）室長

―「人とくるまのテクノロジー展２０２４横浜」では、パワー半導体用冷却器を初出品した「半導体の熱を水で冷却する部品で、フィン（突起）の隙間を流れる冷却水が熱を奪う仕組みだ。既存技術を生かしてアルミダイカストでつくっており、かなり狭いピッチを実現できた。『ここまで狭ピッチのものはない』と驚かれることが多い。２０２７年頃の量産を目標に開発を進めている」…