チップレットのイメージ（ＮＥＤＯの資料から）

半導体の高性能化に伴い、生産の「後工程」に注目が集まる中、次世代国産半導体の製造を目指すラピダス（小池淳義社長、東京都千代田区）が後工程の技術に注力している。パッケージの上に多くのチップを配する技術に取り組む一環として、パッケージ構造のＩＰ（知的財産）化や、設計・検証環境の構築を検討。より複雑なパッケージを短納期で設計できることを目指す。自動運転…