三洋化成工業は、京都大学発パワーデバイスのスタートアップ企業であるフロスフィア（人羅俊実社長、京都市西京区）と、超小型・薄型のパワーモジュールに基板を埋め込めるマイクロ温度ヒューズの開発に成功したと発表した。過熱発生時、ヒューズを断線させて異常箇所以外を保護する機能の設計を簡素化できる。電気自動車（ＥＶ）のパワーモジュール向けなどでの採用を想定す…