ソフトバンクグループは２１日、子会社で半導体の回路設計大手のアームホールディングスの株式を公開するため、米国証券取引委員会に新規公開計画を提出し、ナスダック市場への上場を申請したと発表した。 株式の売り出し価格は決定していないとしているも...
関連記事
半導体設計のアーム、米国で上場申請
- 2023年5月2日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ソフトバンクグループ、NVIDIAへのArm売却を断念 2022年度中の再上場目指す
- 2022年2月10日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ソフトバンクグループ、NVIDIAにArm売却 売却額は最大4兆2000億円
- 2020年9月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
住友ゴム、氷上性能に特化したスタッドレスの新商品 制動性能を従来品比25％向上
- 2026年7月2日 11:30｜自動車部品・素材・サプライヤー
エネオス、バイオ燃料「HVO」をタンカーで輸入 軽油と混合して国内で供給
- 2026年7月2日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
住友ゴム、3Dプリンター向けゴム材料事業に参入 UV硬化ゴムを開発し11月から発売
- 2026年7月2日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【ツールプラネット】
- 2026年6月12日 05:30PR
【三井化学】
- 2026年6月9日 18:10PR
【DeepL】
- 2026年6月9日 18:10PR
【インターサポート】G-SCAN Z2 Flagship
- 2026年6月9日 17:20PR
