日本特殊陶業は、同社の半導体パッケージ事業を会社分割（簡易吸収分割）により連結製造子会社の「ＮＴＫセラミック」（板井基彦社長、愛知県小牧市）に承継させると発表した。同事業を技術的な親和性の高いセンサー事業の傘下に置き、迅速な事業運営体制を構築する。分割予定日は来年１月１日。