日本特殊陶業は、同社の半導体パッケージ事業を会社分割（簡易吸収分割）により連結製造子会社の「ＮＴＫセラミック」（板井基彦社長、愛知県小牧市）に承継させると発表した。同事業を技術的な親和性の高いセンサー事業の傘下に置き、迅速な事業運営体制を...
関連記事
アステモ子会社、SDV開発向け新サービス開始
- 2025年11月11日｜自動車部品・素材・サプライヤー
日本特殊陶業、2029年度売上高 53％増の１兆円
- 2025年11月11日｜自動車部品・素材・サプライヤー
出光興産、合成燃料の独新興に出資
- 2025年11月11日｜自動車部品・素材・サプライヤー
【地域・コミュニティ活性化分野】
- 2025年10月7日PR
【自動車ユーザー文化連携分野】
- 2025年10月7日PR
【モビリティ・ソリューション分野】
- 2025年10月7日PR
【環境・教育・福祉分野】
- 2025年10月7日PR
