三菱マテリアルは、車載用小型端子向け銅合金「ＭＳＰ５」の量産を始めたと発表した。自動車の自動運転化や電装化などの進展で車載用端子用合金材料に求められる高い強度と導電性、耐応力緩和特性（ばねの熱に対するへたりにくさ）を持ち、成形性にも優れているのが特徴で、２０１５年からサンプル出荷を開始し、性能や信頼性を評価してきた。固溶強化型銅合金のＭＳＰ５は、…