三井ハイテックは、車載用を含む半導体のリードフレームの生産能力を大幅に増強する。数年以内にすべてのリードフレーム工場にある製造設備の改修を完了する計画で、今後５～１０年で、現在の生産能力の最大３倍にまで引き上げる。これまで日本で生産していた高難易度品の一部を、中国内の工場でも生産するなど、地政学的なリスクに備える。半導体需要は、車の電動化や自動運…