エイブリック（石合信正社長、東京都港区）は、用途に応じて選択可能な車載用ホールＩＣを世界最薄の厚さ０・５㍉㍍で５種類を発売したと発表した。近年、自動車の多機能化や電装化が進み、各種モジュールの搭載部品点数が大幅に増加している。一方、車室内の自由なデザインを実現するため、部品の薄型化・小型化のニーズは大きい。ホールＩＣの役割は、電流検知、方位検出な…