高温半導体素子使用時の模式図

三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を２種類追加開発したと発表した。開発したのは、低温焼結性を持つサブミクロン銅粒子を用いた接合材料（焼結型銅接合材料）と、銅に錫を被膜させたコアシェル型粒子を用いた接合材料（コアシェル型接合材料）。今回の新製品は、１１～１３日に拓殖大学文京キャンパス（東京都文京区）で開催される「第３３回エ…