高温半導体素子使用時の模式図
三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を２種類追加開発したと発表した。開発したのは、低温焼結性を持つサブミクロン銅粒子を用いた接合材料（焼結型銅接合材料）と、銅に錫を被膜させたコアシェル型粒子を用いた接合材料（コアシ...
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