独ボッシュ、第3世代SiC半導体を開発 EV向けにサンプル出荷開始0
READ MORE- 2026年4月28日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
独ロバート・ボッシュは電気自動車（EV）向けに、第3世代のSiC（炭化ケイ素）半導体チップを発表した。世界の自動車メーカーへのサンプル供給を進める。従来比で20％の高性能化を図るとともにサイズを小型化
週明け4月27日の東京株式市場で、日経平均株価の終値は前週末比821円18銭高の6万537円36銭と、史上最高値を更新した。中東での戦闘が終結に向かうとの期待が再び広がり、投資家心理が改善。半導体関連
ミクニは4月27日、5月11日に予定していた2026年3月期の決算開示を延期すると発表した。海外連結子会社の従業員が、架空取引の計上による出金の偽装や資金の不正取得などをしていたため、という。被害額や
独ロバート・ボッシュは電気自動車（EV）向けに、第3世代のSiC（炭化ケイ素）半導体チップを発表した。世界の自動車メーカーへのサンプル供給を進める。従来比で20％の高性能化を図るとともにサイズを小型化
ホンダや日産自動車、輸入車のディーラーを手掛けるＶＴホールディングスは4月27日、新社長に山崎宅哉取締役（57）が6月25日付で就任すると発表した。高橋一穂社長は取締役相談役に退く。4月27日に開いた
