独ボッシュ、SiCパワー半導体を2年周期で世代更新 次世代GaNを30年代実用化

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2026年1月26日 11:30

独ロバート・ボッシュは、車載向けの炭化ケイ素(SiC)パワー半導体について、約2年周期で世代更新を図る方針だ。欧州・米国・アジアに分散した製造体制による「地政学リスクへの耐性」と、競合も巻き込む「業界標準化」を両輪に、電気自動車(EV)化の...

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