ロームは、業界トップクラスの電力密度を実現した炭化ケイ素（SiC）モールドタイプモジュール「HSDIP20」を開発したと発表した。電動車用オンボードチャージャー（OBC）で一般的に用いられるPFC（力率改善）回路では、上面放熱タイプのディ...
関連記事
マツダとローム、GaNパワー半導体活用の車載充電器など共同開発 2027年実用化へ
- 2025年3月28日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー,自動車メーカー
〈ひと〉ローム社長に就任する 東克己さん
- 2025年1月30日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
次世代半導体、開発・生産の課題とは？ 業界トップが「セミコン・ジャパン」で展望
- 2024年12月28日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
政府、先端半導体の生産・開発支援を強化 次世代車向けメモリーやロジックも対象
- 2024年12月25日 05:00｜政治・行政・自治体, 自動車部品・素材・サプライヤー
ロームとTSMC、車載GaN半導体で連携 2026年にも量産 電動車需要に対応
- 2024年12月11日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
フジオーゼックス、マルヨシ製作所の吸収合併を中止
- 2026年2月10日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【TC-webΣ】
- 2026年2月10日 11:00PR
【アイオーク】
- 2026年2月10日 11:00PR
【オークネット】
- 2026年2月10日 11:00PR
【ホンダユーテック】
- 2026年2月10日 11:00PR
