日立製作所傘下の日立ハイテクは、約２４０億円を投じて半導体製造装置を製造する新棟を山口県下松市に建設すると発表した。半導体製造で使用するエッチング装置の生産能力を増強するのが目的だ。２０２５年４月に竣工し、同年度内に生産開始する。新棟の稼...
関連記事
総合電機メーカー、自動車関連事業が曲がり角 EV時代で「選択と集中」 業界再編の呼び水にも
- 2023年5月12日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
サプライヤーが事業体制を見直し 日産系「グローバル生産縮小で再編」 ホンダ系「EV／FCV対応で協業」
- 2022年8月30日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
エレクトロニクス関連企業、理系教育活動「STEM」の取り組み本格化 将来の人材不足対応
- 2022年5月7日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
TSMC、日系メーカーや研究機関とつくば市で先端半導体製造プロセス開発
- 2021年6月2日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
オートリブ、中部事業所のビオトープ刷新 くつろぎや地域貢献も
- 2026年2月21日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈スタートアップNEXT〉スキルノート、スキルの「見える化」で業界支援
- 2026年2月21日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【TC-webΣ】
- 2026年2月10日 11:00PR
【アイオーク】
- 2026年2月10日 11:00PR
【オークネット】
- 2026年2月10日 11:00PR
【ホンダユーテック】
- 2026年2月10日 11:00PR
