米国半導体大手のＡＭＤは１６日、アイシンが２０２４年モデル向けに量産する自動駐車支援システムにＳｏＣ（システム・オン・チップ）「ジンク・ウルトラスケール＋ＭＰＳｏＣ」が採用されたと発表した。アイシンは車両に搭載する１２台の超音波センサーと...
関連記事
アステモ子会社、SDV開発向け新サービス開始
- 2025年11月11日｜自動車部品・素材・サプライヤー
日本特殊陶業、2029年度売上高 53％増の１兆円
- 2025年11月11日｜自動車部品・素材・サプライヤー
出光興産、合成燃料の独新興に出資
- 2025年11月11日｜自動車部品・素材・サプライヤー
古河電工と東大、実証衛星を2026年10月に打ち上げ
- 2025年11月11日｜自動車部品・素材・サプライヤー
【地域・コミュニティ活性化分野】
- 2025年10月7日PR
【自動車ユーザー文化連携分野】
- 2025年10月7日PR
【モビリティ・ソリューション分野】
- 2025年10月7日PR
【環境・教育・福祉分野】
- 2025年10月7日PR
