デンソーと富士電機は11月29日、共同申請したSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の供給確保計画が経済産業省に認定されたと発表した。事業総額は2116億円で、最大で705億円の助成を受ける予定。電気自動車(EV)などで需要が高まるSiCパワー...
関連記事
デンソー、AI演算用半導体NPUで米新興とライセンス契約 知財を共同開発
- 2024年10月30日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
トヨタとデンソー、ラピダスに追加出資検討 国産半導体の量産化を支援
- 2024年10月19日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
連載「新人歓迎 自動車業界入門」(9)自動車と半導体
- 2024年5月23日 05:00|企画・解説・オピニオン, 自動車メーカー, 連載・インタビュー

〈ニュースの底流〉ASRAの思惑とは ライバル同士の連携で車載半導体の主導権奪還へ
- 2024年4月1日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー, 企画・解説・オピニオン

〈衆院選2026〉自民党の歴史的勝利で自動車業界も安堵 為替動向に注視
- 2026年2月9日 11:30|政治・行政・自治体













