3次元集積したアナログIC
沖電気工業と日清紡マイクロデバイス（吉岡圭一社長、東京都中央区）は１７日、薄膜アナログＩＣ（集積回路）を垂直方向に積層して電気的接続を行う「３次元集積」に成功したと発表した。チップ面積を従来品比で３割以上削減できたという。車載用カメラやセ...
関連記事
日清紡マイクロデバイス、LDOの新シリーズを発売
- 2024年8月30日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
日清紡マイクロデバイス、ボルテージディテクタICの新シリーズを発売
- 2023年10月21日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
日清紡マイクロデバイス、GNSS向けの高利得LNA「NJG1187A‐A」を量産開始
- 2023年6月7日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
沖電気、トラックの滞留時間可視化サービスを開始 ETC2.0のデータ活用
- 2024年5月8日 05:00｜交通・物流・架装, 自動車部品・素材・サプライヤー
OKI、AI使用の踏切異常検知導入試験に参加
- 2024年3月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【TC-webΣ】
- 2026年2月10日 11:00PR
【アイオーク】
- 2026年2月10日 11:00PR
【オークネット】
- 2026年2月10日 11:00PR
【ホンダユーテック】
- 2026年2月10日 11:00PR
