ボッシュ製のSiCウエハ。EVの航続距離の延長や充電時間の短縮を実現する
ロバート・ボッシュは、半導体の生産能力を増強するため、２０２６年までに３０億 ユーロ （約４１４０億円）を投じるなど、半導体事業を強化すると発表した。半導体ウエハを製造するドレスデン工場にクリーンルームを増設して生産能力を引き上げる。ドレ...
関連記事
メガサプライヤー、半導体の調達体制強化 不足の長期化に備えて内製増や発注体制見直し
- 2022年6月17日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ボッシュ、ソフト重視の開発体制へ 390億円投資 横浜・都筑区に拠点集約
- 2022年2月25日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ボッシュ、SiCパワー半導体の量産開始 単独チップ供給やeアクスルなど組み込んで提供
- 2021年12月9日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
仏ヴァレオ、米テキサスに新工場 SDV向け製品など生産 GMにも供給
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
パワーエックス、蓄電池型の急速充電器がポルシェディーラーに初採用 今後他店にも納入を計画
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【アリソン】AT限定中型免許導入へ トラックAT化の要 ドライバー不足解消へ
- 2026年3月19日 05:00PR
【メッセフランクフルト ジャパン】
- 2026年3月11日 05:00PR
【USS】
- 2026年2月24日 16:00PR
【TC-webΣ】
- 2026年2月10日 11:00PR
