ロバート・ボッシュは、半導体の生産能力を増強するため、2026年までに30億 ユーロ (約4140億円)を投じるなど、半導体事業を強化すると発表した。半導体ウエハを製造するドレスデン工場にクリーンルームを増設して生産能力を引き上げる。ドレ...
関連記事
メガサプライヤー、半導体の調達体制強化 不足の長期化に備えて内製増や発注体制見直し
- 2022年6月17日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ボッシュ、ソフト重視の開発体制へ 390億円投資 横浜・都筑区に拠点集約
- 2022年2月25日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ボッシュ、SiCパワー半導体の量産開始 単独チップ供給やeアクスルなど組み込んで提供
- 2021年12月9日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ニデック、歯車加工機に商機 電動車の静粛性向上に寄与 短時間での成形が可能
- 2026年6月25日 05:00|The Paper, 自動車部品・素材・サプライヤー

政府、戦略17分野の62製品・技術で2040年度までに官民投資累計370兆円超 自動運転には8.2兆円
- 2026年6月25日 05:00|政治・行政・自治体, 自動車部品・素材・サプライヤー













