日揮ホールディングス(HD)は15日、車載用パワー半導体の放熱絶縁基板や半導体製造装置に使うセラミックス製品の生産能力を増強するため、20億円を投資すると発表した。同社の事業会社日本ファインセラミックス(田中宏社長、仙台市泉区)の本社事業...
関連記事
京セラ、3眼AI測距カメラ技術 世界最速レベル大容量伝送技術開発も
- 2025年11月13日|自動車部品・素材・サプライヤー

豊田自動織機、株式の3%超をエリオットが保有
- 2025年11月13日|自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉川崎重工業/ニッパツ/日本板硝子
- 2025年11月13日|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
小野測器、愛知県に東大と連携した試験設備
- 2025年11月13日|自動車部品・素材・サプライヤー, 大学・研究
愛知製鋼、水素ステーション向けにステンレス鋼を商品化
- 2025年11月13日|自動車部品・素材・サプライヤー















