日立製作所は電子機器の配線に用いる金属とその被覆材である樹脂との接着面がはがれる様子を可視化するナノメートル（１００万分の１ミリメートル）の精度を持つ分子シミュレーション技術をシンガポールの研究機関ＩＨＰＣと共同で開発した。 同技術は金属...
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