JVCケンウッドは、次世代無線機の開発に向けて米半導体メーカーのアナログ・デバイセズと基本合意書(MOU)を締結したと発表した。JVCケンウッドは防災や事業継続計画(BCP)の対策で無線システムの需要がグローバルで拡大するとみている。MO...
関連記事
フェローテック、日本抵抗器を買収へ 11月5日までTOB 車載電子部品事業を強化
- 2026年9月24日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

〈インタビュー〉フォルヴィア・ヘラー、ピーター・ライヤーCEO 組織見直し分権を強化
- 2026年9月24日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー

スミノエ、メキシコとタイでシート表皮材向け合成皮革を内製化 現地での安定供給と付加価値向上
- 2026年9月24日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

2026年8月のカーAVC機器国内出荷額、3カ月連続増加 新車需要の好調が後押し
- 2026年9月24日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ローム、BMWの「ノイエ・クラッセ」にSiCパワー半導体を供給 航続距離延長に貢献
- 2026年9月24日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ミスミグループ、米国にベンチャー投資ファンドを設立 機械部品事業とのシナジーに期待
- 2026年9月24日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー, 交通・物流・架装












