ＳＴマイクロエレクトロニクス、ＳＴＡＴＳチップＰＡＣ、インフィニオンテクノロジーズの３社は、次世代半導体パッケージの共同開発について契約を締結したと発表した。業界標準の確立を目指したもので、インフィニオンの第１世代技術をベースにした組み込...
ＳＴマイクロエレクトロニクス、ＳＴＡＴＳチップＰＡＣ、インフィニオンテクノロジーズの３社、次世代半導体パッケージ共同開発で合意
- 自動車部品・素材・サプライヤー, ものづくり・新技術
- 2008年8月13日 00:00
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