三菱マテリアル、銅放熱板一体型の基板開発

 三菱マテリアルは、高い放熱性を有する「CU(銅)放熱板一体型DBA(アルミニウム回路接合基板)」を開発したと発表した。ハイブリッド車(HV)用高出力モーターの電源制御用インバーター向け絶縁回路基板などに活用することができる。熱に起因したパ...

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