デンソーは１６日、新日本無線と共同でＳｉＣ（炭化ケイ素）製半導体材料を活用したオーディオ用パワーアンプを開発したと発表した。高級オーディオ向けに最上級の音質が期待できるパワーアンプとして、２０１５年下期に市場導入する。デンソーが開発したＳ...
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